4月21日消息，今晚国内汽车AI芯片公司地平线宣布与比亚迪达成定点合作。
双方计划，搭载地平线征程5自动驾驶芯片的比亚迪车型最早将于2023年中上市。双方将基于这颗芯片将打造行泊一体方案，并实现高等级自动驾驶功能。
地平线与比亚迪达成合作现场
此次合作，是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后，双方在实际业务合作上的又一进展，比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。
实际上，近几个月来比亚迪在快速布局自动驾驶。去年12月，比亚迪与Momenta成立合资公司“迪派智行”，今年3月比亚迪与百度、英伟达先后达成合作，今年4月又与地平线达成了定点合作。
在2022年自动驾驶的竞争之中，无论是芯片企业、Tier 1还是整车厂都在快速布局落地项目，以自动驾驶为核心的未来出行场景正在离我们越来越近。
一、单颗算力最高128TOPS 功耗只有30W
去年年中，地平线征程5芯片流片成功，并在7月正式发布。在自动驾驶关键参数上，地平线征程5基于台积电16nm制程打造，AI算力可以达到128TOPS。
在核心架构上，地平线征程5芯片的CPU部分采用8核心ARM Cortex A55，AI运算单元采用双核心地平线贝叶斯架构BPU（Brain Processor Unit）。同时，征程5芯片还有2个ISP核心、计算机视觉引擎、2个DSP核心、视频编码解码单元。
地平线征程5
此外，征程5芯片还有安全岛设计，确保整个系统的安全、稳定运行。其中，征程5配备了锁步MCU的安全岛，用于系统监测，拥有ARM Trustzone、TRNG硬件、各类加密硬件等。征程5芯片已经获得ASIL-B级别功能安全产品认证，基于征程5芯片的系统达到ASIL-D级别安全要求、AEC-Q100 Grade 2级别认证。
在信息安全方面，征程5芯片拥有完整的加密引擎，支持多种加密算法，包括国密算法，遵循FIPS 140-3标准、ISO 21434流程。
在接口方面，地平线征程5支持4×4 MIPI共16路摄像头输入，2个千兆以太网接口、4个CAN-FD，用于雷达系统集成，以及2个PCIe 3.0，用于车载计算平台。
地平线征程5关键参数
地平线的技术团队以微软的MS CoCo数据集为准，对征程5和英伟达目前已经装车的Xavier芯片进行了物体识别算法的对比测试。
其将同样的深度学习模型跑在两块芯片上，平均精度都维持在34.6%左右的水平，同时输入分辨率为512×512的图像，结果Xavier处理的平均帧率不到200FPS，而地平线征程5达到了1283FPS。
由于当时测试时，英伟达Orin还没量产拿不到实物，按照官网所说相比Xavier性能提升7倍粗略计算，如果在Orin芯片上跑同样的算法，帧率乘以7就是大概1001帧，还是没有征程5优秀。
同时，征程5芯片也有很强的扩展性，集成8颗征程5的自动驾驶域控制器最高算力能够达到1024TOPS。
征程5除了算力强之外，其功耗也非常低，只有30W。可以计算征程5的能效比可以达到4.3TOPS/W，达到了业内头部水平。
征程5是地平线的第三款车规级芯片，在此之前，征程2、征程3先后实现前装量产，帮助地平线拿下智能座舱、辅助驾驶的市场份额。
二、比亚迪自动驾驶动作不断 今年与多家企业达成合作
从去年年底开始，比亚迪在自动驾驶领域的动作不断，已经先后与Momenta、百度、英伟达宣布了合作进展。
去年12月，比亚迪与Momenta成立了合资公司“迪派智行”，为双方长期在智能驾驶领域携手融合发展高等级智能驾驶技术正式拉开序幕。
比亚迪与Momenta成立合资公司
双方希望，基于比亚迪在智能化技术领域的积累和垂直整合能力，以及Momenta在智能驾驶领域的技术能力，攻克难点，打造面向未来的高等级智能驾驶解决方案。
到了今年3月，有媒体报道称，比亚迪选择百度为其智能驾驶供应商，百度将向比亚迪提供行泊一体的ANP智驾产品与人机共驾地图。当时有消息说，百度智能驾驶团队已经提前进场配合比亚迪进行开发，不久将实现合作车型的量产。
这一消息虽然没有经过百度或比亚迪的证实，但两家公司也没有否认这一消息。同时，比亚迪与百度的合作早在2018年就已经开始。
今年3月举行的英伟达春季GTC上，比亚迪与英伟达达成合作，比亚迪将基于英伟达Hyperion 8参考设计的技术打造下一代电动汽车，预计2023年上半年将为旗下车型搭载DRIVE Orin自动驾驶计算平台。
比亚迪与英伟达达成合作
而在今天，比亚迪和地平线达成定点合作，则是近4个月来，比亚迪在自动驾驶领域达成的第四次重要合作。
很显然，比亚迪正在加速布局自动驾驶。
结语：国内车规AI芯片正加速上车
当前，汽车“新四化”浪潮正加速汽车行业快速变革，人工智能、大数据等技术的应用，已经让AI芯片成为了汽车的数字发动机。并且，以整车智能化定义的智能汽车，正在成为行业共识。
地平线作为国内少数几家车规AI芯片公司，能够实现快速前装量产上车，代表着国内车规芯片设计能力快速提升，正加速全行业的快速进步。